自動化檢測設備檢測ic芯片外觀方法！_B
作者： 發(fā)布時間：2024-05-27 瀏覽次數 :0
IC芯片封裝工藝完成后，必須經過嚴格的檢測，確保產品的質量芯片外觀檢測是必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到IC產品的質量和后續(xù)生產環(huán)節(jié)的順利進行。
IC芯片外觀檢測有三種方法：
1、 它是一種傳統(tǒng)的手工檢測方法，主要依靠目測、手工檢測、可靠性低、檢測效率低、勞動強度大、缺陷檢測等。它不能適應大規(guī)模生產和制造
2、 它是一種基于激光測量技術的檢測方法，硬件要求高、成本高、故障率高、維護困難
3、 該方法基于機器視覺，由于檢測系統(tǒng)硬件易于集成和實現，檢測速度快，檢測精度高，使用維護相對簡單，在芯片外觀檢測領域越來越流行?！ ?strong>基于機器視覺的IC芯片外觀自動檢測設備檢測流程
1、通過振動盤、輸送帶或機械手將芯片排列整齊運至直線軌道前端
2、集成電路芯片通過傳送帶或玻璃盤的操作傳送到工業(yè)攝像機上拍照并傳送到可視化軟件處理系統(tǒng)
3、通過可視化軟件操作分析區(qū)分好產品和壞產品
4、氣動元件，自動測試設備的執(zhí)行元件。根據PLC的指令，控制高壓空氣的通斷。將測試好的和壞的產品吹到不同的接收設備中
以上IC芯片檢測流程是無錫精質應用自主研發(fā)的自動化檢測設備進行檢測，檢測效率快、準確度高是IC芯片生產廠家用來替代人工設備。
蘇公網安備32021402003217號
